芯(xin)片制造的一道(dao)工序為(wei)(wei)測(ce)(ce)試(shi)(shi)，其(qi)又(you)可分為(wei)(wei)一般測(ce)(ce)試(shi)(shi)和特殊(shu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)，集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)芯(xin)片測(ce)(ce)試(shi)(shi)流程(cheng)是(shi)(shi)將封裝(zhuang)(zhuang)后的芯(xin)片置于各種環境(jing)下測(ce)(ce)試(shi)(shi)其(qi)電(dian)(dian)氣特性，如消(xiao)耗(hao)功率、運行速度(du)、耐壓度(du)等(deng)。經測(ce)(ce)試(shi)(shi)后的芯(xin)片，依其(qi)電(dian)(dian)氣特性劃分為(wei)(wei)不同(tong)等(deng)級。而集成(cheng)電(dian)(dian)路(lu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)特殊(shu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)則(ze)是(shi)(shi)根(gen)據客戶特殊(shu)需(xu)求的技術參(can)數，從相近參(can)數規格(ge)、品種中拿出(chu)(chu)部分芯(xin)片，做有針對性的專門測(ce)(ce)試(shi)(shi)，看是(shi)(shi)否能滿(man)足客戶的特殊(shu)需(xu)求，以決定(ding)是(shi)(shi)否須為(wei)(wei)客戶設計(ji)專用芯(xin)片。經一般測(ce)(ce)試(shi)(shi)合格(ge)的產品貼上規格(ge)、型號及出(chu)(chu)廠日期等(deng)標識的標簽并加(jia)以包裝(zhuang)(zhuang)后即可出(chu)(chu)廠。而未通過測(ce)(ce)試(shi)(shi)的芯(xin)片則(ze)視其(qi)達到的參(can)數情況定(ding)作降級品或廢品。

集成電路測(ce)試服務在(zai)必備原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)材料(liao)的(de)(de)采集工作(zuo)完(wan)畢之(zhi)后，這些(xie)(xie)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)材料(liao)中的(de)(de)一部分需要進(jin)行一些(xie)(xie)預處(chu)理(li)工作(zuo)。作(zuo)為(wei)主要的(de)(de)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)，硅(gui)的(de)(de)處(chu)理(li)工作(zuo)至關(guan)重要。硅(gui)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)要進(jin)行化(hua)(hua)學提純(chun)，這一步驟使(shi)其(qi)達到(dao)可(ke)供半導體工業使(shi)用的(de)(de)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)級(ji)別。為(wei)了使(shi)這些(xie)(xie)硅(gui)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)能(neng)夠滿足集成電路制造(zao)的(de)(de)加工需要，還必須(xu)將(jiang)其(qi)整形，這一步是通過溶化(hua)(hua)硅(gui)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)，然后將(jiang)液態硅(gui)注入大型高(gao)溫石(shi)英容(rong)器來完(wan)成的(de)(de)。而后，將(jiang)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)進(jin)行高(gao)溫溶化(hua)(hua)為(wei)了達到(dao)高(gao)性能(neng)處(chu)理(li)器的(de)(de)要求，整塊硅(gui)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)必須(xu)高(gao)度(du)純(chun)凈，及(ji)單晶硅(gui)。然后從高(gao)溫容(rong)器中采用旋(xuan)轉拉伸的(de)(de)方式將(jiang)硅(gui)原(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)料(liao)取出(chu)，此時一個圓柱體的(de)(de)硅(gui)錠就產生(sheng)了。